7月13日至14日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡太湖国际博览中心隆重召开。

国产EDA最大痛点在应用侧，未来两三年将进入整合期

7月13日至14日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡太湖国际博览中心隆重召开。在高层访谈环节，行芯董事长兼总经理贺青在接受智慧城市网等媒体采访时表示，过去一年来，国产EDA行业发生了巨大的变化，这也是以往多年的积累到了爆发期以及应该呈现的发展方向，其中具体体现在设计侧和制造侧两个维度。

行芯董事长兼总经理贺青

在制造侧，国内主流晶圆厂开始接受国产EDA，并在多个工艺节点完成导入，这是非常重要的标志性事件。在这一进程中，行芯通过长期努力终于打开了产业突破口，同步攻坚多个工艺节点。

另外，在设计侧，不少设计公司已开始全面对国产EDA进行验证，行芯也在这一过程中完成了0到1的推进突破。

对于国内EDA行业的发展趋势是量的扩张还是质的提升，贺青分析称，“去年国内EDA厂商是‘雨后春笋’，今年仍在不断增加，我们现在统计的数据是国内企业已达126家。

未来这一数量还会上升，但增速会下降。”不过，如今头部EDA公司已经差不多发展成型，而其它厂商要生存就需要联合，抱团取暖。

贺青认为，国产EDA从研发到产品应用可以分为三个阶段：第一个阶段是从技术到产品，第二个阶段是从产品到商品，第三个阶段是从商品到用品。目前，行芯等头部国产EDA企业已经基本跑通了这三个阶段，而且进入越拓越宽的过程。

“如果以前是遥不可及，那现在我们基本已经能看到一些国际大厂的身影。”

“这听上去可能有些夸张，但实际也是某种必然，毕竟中国很多行业的发展都是这么走过来的。

”贺青进一步阐释称，其中的关键因素主要有两个，第一是目标的确定性。第二是合作伙伴的协同努力。得益于多个合作伙伴的协同推进，这种全面的融合、整合，才能让大家用很快的时间做成这件事情。

贺青补充道，“需要澄清的是，我们知道存在差距，还有深水区的艰难任务需要完成，发展充满挑战，但我们有信心。”

对于当前国内EDA行业发展的主要痛点，贺青指出，技术侧的痛点其实没有多少，国内一些EDA公司在技术层面已经走完0到1，接下来是1到100的过程。相对而言，最大的痛点来源于应用侧，需要与客户联合起来做流程设计，结合具体的应用场景迭代工具，这个打磨的过程中会遇到资源紧张、信息安全、沟通等各种挑战。

至于如何解决应用侧的痛点和让客户产生迁移动力，无非是在市场、政策或自身技术创造的刚需条件下，让客户觉得国产EDA用得上、用得好，完全满足应用需求。贺青称，“未来EDA行业的竞争是一个水滴石穿或打持久战的过程，这将促使客户对我们以及我们对自身产生更高的要求。

”

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